J606
符合 GB E6016-D1
AWS A5.5 E9016-D1
ISO 18275-B-E 59 16-3 M2 P
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說明:
J606低氫(qing)鉀(jia)型藥皮的低合金高強(qiang)度鋼(gang)焊條，交直流(liu)兩用(yong)，交流(liu)施焊時，在性(xing)能穩(wen)定方面(mian)，稍次于直流(liu)焊接。
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用途:
用于(yu)焊接中(zhong)碳(tan)鋼及相應強度的低(di)合金高強度鋼結構，如15MnVN等鋼。
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熔敷(fu)金屬化(hua)學成分(fen)(%)
C | Mn | Si | S | P | Mo | |
保證值 | ≤0.12 | 1.25~1.75 | ≤0.60 | ≤0.035 | ≤0.035 | 0.25~0.45 |
例值 | 0.075 | 1.33 | 0.25 | 0.006 | 0.015 | 0.4 |
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熔敷金屬力學性能 （740℃×2.5h）
試驗項目 | Rm(N/mm2) | ReL/Rp0.2(N/mm2) | A(%) | KV2(J) |
-30℃ | ||||
保證值 | ≥590 | ≥490 | ≥15 | ≥27 |
例值 | 660 | 570 | 24 | 75 |
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熔(rong)敷(fu)金屬(shu)擴散氫含量(liang)：≤4.0ml/100g（甘油法）
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X射線探傷: I級
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參考電流（AC、DC+）
?焊條直徑（mm） | φ3.2 | φ4.0 | φ5.0 |
焊接電流（A） | 80~140 | 110~210 | 160~230 |
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注意事項:
⒈焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
2．焊前應清除焊件鐵銹、油污、水分等雜質。
3．焊接時采用短弧操作，以窄道為宜。
4. 焊件較厚時，應預熱150℃以上，焊后緩冷。
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